أخبار
-
تحليل تكوين اللحام في تصنيع PCBA: الكشف الطيفي لمحتوى الرصاص والمواد الخطرةMay 25, 2026محتويات مقدمة I. الدور الأساسي لتكوين اللحام في تصنيع PCBA 1. المصدر الأساسي للاستقرار الهيكلي لمفاصل اللحام 2. نقطة الانصهار والتحكم في نافذة العم... -
دليل البدء السريع لـ NeoDen IN6 للمبتدئين: من التثبيت إلى اللحام الأولMay 21, 2026المحتويات مقدمة بيئة الإعداد والتركيب 1. التحقق من متطلبات الطاقة 2. قوة اختيار مادة سطح العمل -تكوين لوحة التحكم والتشغيل 1. إدارة ملف تعريف درجة ...
-
DEF-TECH Bharat 2026May 19, 2026معرض تكنولوجيا الفضاء والدفاع والفضاء DEF-TECH Bharat 2026 التاريخ 20-22 مايو 2026|من 10 صباحًا إلى 6 مساءً مكان KTPO، WHITEFIELD، BENGALURU STALL:...
-
كيفية استخدام آلة اللحام بإعادة التدفق: دليل خطوة بخطوة-بواسطة-الخطوات من أول-إعداد الوقت إلى مست...May 18, 2026المحتويات مقدمة الإعداد قبل -بدء التشغيل 1. فحوصات الطاقة والسلامة 2. بدء تشغيل نظام تحضير المواد: التفاعل الذكي لـ NeoDen IN12C كيفية ضبط منحنى در...
-
SPI مقابل. المنظمة العربية للتصنيع: ما الفرق؟May 13, 2026مقدمة المحتويات ما هو SPI (فحص معجون اللحام)؟ 1. المنطق الصناعي لـ "الوقاية خير من العلاج" 2. تقنية الفحص NeoDen S1 ما هو AOI (الفحص البصري الآلي)؟...
-
أسبوع الهند للإلكترونيات 2026May 11, 2026التاريخ 13-15 مايو 2026|10 صباحًا إلى 6 مساءً المكان مركز مؤتمرات KTPO، وايتفيلد، بنغالورو، الهند المدرج: مجموعة العشرين انضم إلينا في أسبوع الهند ...
-
استراتيجيات التحكم في الدقة في عملية وضع SMT: كيف يمكن تحقيق دقة العملية النهائية البالغة ± 0.01 مم؟May 11, 2026المحتويات لماذا يعد التحكم في الدقة أمرًا بالغ الأهمية لخطوط إنتاج SMT؟ ما هي العوامل الأساسية التي تؤثر على دقة وضع SMT؟ 1. تكرار نظام القيادة الم...
-
كيف يتم تصميم حلول التغليف المقاومة-للكهرباء الساكنة والصدمات-لـ PCBA؟May 08, 2026مقدمة المحتويات المصادر الرئيسية لمخاطر PCBA أثناء النقل الدولي 1. خطر التفريغ الكهروستاتيكي 2. الصدمات والاهتزازات الميكانيكية 3. تقلبات درجة الحر...
-
ما هي آلة تكنولوجيا التثبيت السطحي؟ دليل للمبادئ الأساسية واتجاهات التكنولوجيا لعام 2026May 06, 2026مقدمة المحتويات ما هي آلة تكنولوجيا التثبيت السطحي؟ مبادئ التشغيل الأساسية الثلاثة لآلات وضع SMT 1. الالتقاط الدقيق - تقنية التفريغ ذات الضغط السلب...
-
كيف يعمل لحام إنحسر؟ من المبادئ الأساسية إلى إنتاج-SMT عالي الكفاءة باستخدام NeoDen IN12CApr 29, 2026مقدمة المحتويات ما هي المهمة الأساسية للحام بإعادة التدفق؟ مناطق درجة الحرارة الأربع الرئيسية للحام بإعادة التدفق 1. منطقة التسخين المسبق 2. منطقة ...
-
كيف يمكن تقليل تعقيد تصنيع تركيبات اختبار PCBA أثناء مرحلة التصميم؟Apr 27, 2026مقدمة المحتويات السبب الجذري لصعوبة تصنيع تركيبات الاختبار غالبًا ما يكمن وراء التركيبات نفسها. تحديد إستراتيجيات الاختبار في المرحلة التخطيطية. يح...
-
لماذا يقال أن 70% من إنتاج PCBA يتم تحديده خلال مرحلة التصميم؟Apr 24, 2026المحتويات مقدمة وضع المكونات وتصميم اللوحة التتبع وتصميم شبكة الطاقة اختيار المكونات وتوافق الحزمة اعتبارات التصميم لاختبار إمكانية الوصول إلى العم...
